所谓抗张强度,就是用瓷和做成截面积为1mm2的瓷杆,在其两端施加压力,直至拉断所需的荷重。

瓷层的膨胀系数一般比金属小,因而在烧成后的冷却过程中,瓷层就会受到金属所施加的压应力。处于压应力状态的这种制品在使用过程中受热后并快速冷却,瓷层会受到与烧成出炉后冷却时相反的应力,即张应力。这是因为瓷层为热的不良导体,不能将内层热量迅速散减,当瓷层表面急剧收缩时,则受到仍处于相对热膨胀状态下的金属坯体的张应力,如果这个张应力超过了瓷层的抗张强度极限,则瓷层将会出现裂纹或脱瓷。所以瓷釉制品的这些缺陷,往往在由熔体向相对(冷却)安定状态过渡时产生。

不少研究者指出,瓷层的抗张强度在很大程度上取决于瓷釉的抗压强度。因此,欲获得大的抗张强度的瓷层,首先要选择具有大的抗压强度的瓷釉。

瓷层的抗张强度比抗压强度小1/20~1/10,一般瓷层的抗张强度为0.4~0.9MPa。由此可见试样的尺寸对所反映的数值是很不相同的。所以搪瓷工作者常把降低瓷层厚度作为提高瓷层抗张强度的重要措施。